חוקרים בסין הכריזו על פיתוח שבבים גמישים ודקיקים במיוחד, שניתן לשזור, לכופף ואף למתוח – מבלי לפגוע בתפקוד האלקטרוני. לפי הדיווחים, מדובר בשבבים המבוססים על חומרים מוליכים מתקדמים ומבנים ננומטריים, השומרים על יציבות חשמלית וביצועים גם תחת עיוותים מכניים קיצוניים.
הטכנולוגיה החדשה שוברת את המגבלות של שבבי הסיליקון הקשיחים, ופותחת פתח לדור חדש של אלקטרוניקה לבישה, חיישנים רפואיים חכמים, בדים אלקטרוניים, רובוטיקה רכה ואף שתלים ביולוגיים. יתרון מרכזי נוסף הוא תהליך ייצור רציף, המאפשר יצירת שבבים באורך גדול ובהיקף תעשייתי – עם פוטנציאל להפחתת עלויות משמעותית.
הפיתוח משתלב באסטרטגיה הרחבה של בייג’ינג לצמצום התלות בטכנולוגיות מערביות ולהובלת חדשנות עצמאית בתחום השבבים. אם יבשיל לייצור מסחרי רחב, המהלך עשוי להציב את סין בעמדת יתרון בדור הבא של האלקטרוניקה החכמה.
_
לאתר החברה ופתיחת חשבון
_