סיסקו (CSCO ) הכריזה על שבב רשת חדש המיועד למרכזי נתונים עתירי AI , במהלך שמציב אותה בעימות ישיר מול אנבידיה (NVDA ) וברודקום (AVGO ) על נתח משוק תשתיות ה-AI , שמוערך בכ-600 מיליארד דולר. השבב החדש, Sil icon OneG300, צפוי לצאת לשוק במחצית השנייה של השנה ונועד לשפר את קצב התקשורת בין עשרות ואף מאות אלפי מעבדי AI הפועלים יחד.
לדברי החברה, השבב מיוצר בטכנולוגיית 3 ננומטר של TSM C(TSM ) וכולל מנגנוני “בולמי זעזועים” שנועדו למנוע עומסים ברשת בעת קפיצות חדות בנפחי נתונים. סיסקו טוענת כי השבב מאפשר האצה של עד 28% בביצוע משימות AI , באמצעות ניתוב אוטומטי מחדש של תעבורת מידע בתוך מיקרו-שניות.
תחום הרשתות הופך לזירת תחרות מרכזית בעולם ה-AI . אנבידיה שילבה לאחרונה שבבי רשת במערכותיה החדשות, וברודקום מקדמת את סדרת Tomahawk . המהלך של סיסקו מדגיש את המאבק הגובר על שכבת התשתית שמאחורי מהפכת הבינה המלאכותית.
_
לאתר החברה ופתיחת חשבון
_